******有限公司新建半导体生产用镀膜设备项目工程总承包（EPC）
中标结果公告
标段编号：E************001001
根据工程招标投标有关法律、法规、规章的规定和该工程招标文件规定，******有限公司的******有限公司新建半导体生产用镀膜设备项目工程总承包（EPC）的中标人公示已经结束，中标人已经确定。现将中标结果公告如下：
******有限责任公司）
中标范围和内容：******有限公司新建半导体生产用镀膜设备项目工程总承包（EPC）
中标价（元）：******0.00元
中标工期：365日历天
中标质量标准：合格
工程总承包项目经理：杨朝平 注册证号：一级注册建造师、京************
项目施工负责人：顾磊 注册证号：一级注册建造师、京************
项目设计负责人：王旻崟 注册证号：一级注册建筑师、******449
******委员会名单：杜雪英、叶小苏、周浩、高佐、黄爱琴、王慧新、付中凯、宋玉华、励海娟
招标人：******有限公司
招标代理机构：******有限公司
2024年06月29日
